欣兴（3037）、健鼎、台燿、华韡、达迈等5家上市柜印刷电路板产业链21日召开股东常会，对于下半年景气审慎乐观，主要仍看好平板计算机、智能型手机、云端等产业。

      上市柜印刷电路板（PCB）产业链本周约20家召开股东常会，其中7家去年合并营收逾百亿元，合计则超过2,000亿元，堪称今年上市柜PCB产业链超级股东会周，昨天登场的欣兴、健鼎去年合并营收就约1,000亿元。 

      21日登场股东会除PCB厂欣兴、健鼎及PCB上游基材铜箔基板厂华韡、台燿，还有生产软性印刷电路板（FPC）上游原材料聚醯亚胺薄膜（PI）的达迈，除华韡不配发去年股利，欣兴承认每股配发股利1.5元，健鼎3.6元，台燿0.6元、达迈1.2元，也都是以现金发放。

      全台第3大PCB厂健鼎表示，将持续开发信息、通讯、汽车等电子大厂客户，今年重点是高密度连接（HDI）手机市场、平板计算机大厂的认证，将持续扩增HDI产能及提升良率。

      欣兴也看好智能型手机、平板计算机等需求，目前HDI库存还可以，FPC则相当健康。

      台燿表示，6月出货较5月下滑，还在分析是市况不好或是盘点效应引发调整库存，整体而言，下半年还是审慎乐观，尤其近年公司积极开拓的服务器基板，在云端趋势下，将有显著的成长，4G LTE的部分也向上。